기술적 지표
1. 평균 섬유 길이 1.0-3.5mm
2. 섬유의 평균 직경 3.0-8.0 μM
3. 광섬유 분포 40 × 30 ~ 40% 60 × 40 ~ 60%
4. 섬유 연소 벡터(고객 요구에 따라 조정 가능) < 1%(800℃/시간)
5. 슬래그 볼 함량 < 3%
6. 섬유 수분 함량 < 1.5%
7. 섬유 용량 0.10-0.25g/cm3
8. 석면 성분

1. 낮은 수지 투입량/높은 첨가 가능성: 구형은 어떤 형태든 비표면적이 가장 작기 때문에 부유 비드에 필요한 수지량도 최소화됩니다. 입자 응집도 또한 향상되었습니다. 부유 비드의 넓은 입자 크기 분포 덕분에 작은 미세구체가 큰 미세구체 사이의 틈을 채울 수 있습니다. 결과적으로 높은 수지 투입량, 높은 고형분 함량, 낮은 VOC 함량, 그리고 다른 성분 투입량 감소라는 이점을 얻을 수 있습니다.

2. 낮은 점도/향상된 유동성: 불규칙한 모양의 입자와 달리, 부유 비드는 서로 쉽게 굴러다닙니다. 이는 부유 비드를 사용하는 시스템의 점도를 낮추고 유동성을 향상시키는 결과를 가져옵니다. 또한, 시스템의 분무성도 개선됩니다.

3. 경도/내마모성: 드리프트 비드는 고강도 및 경도가 높은 미세구체로서 코팅의 경도, 세척성 및 내마모성을 향상시킬 수 있습니다.

4. 탁월한 절연 효과: 부유 비드는 속이 빈 구형 구조로 되어 있어 코팅재에 충진했을 때 탁월한 절연 효과를 나타냅니다.

5. 광택 조절: 부유 비드는 충전제로서 광택을 줄이고 점도 변동을 제어할 수 있습니다. 첨가 요구량이 높은 상황에서도 일반 무광택제 사용으로 인한 점도의 급격한 증가를 방지할 수 있으며, 비용 또한 저렴합니다.

6. 불활성: 드리프트 비드는 불활성 성분으로 구성되어 있어 뛰어난 내구성, 내후성, 내식성 및 내화학성을 지니고 있습니다.

7. 불투명도: 부유 비드의 속이 빈 구형 모양은 빛의 속도를 늦추고 산란시켜 코팅의 은폐력을 증가시킵니다.

8. 분산성: 드리프트 비드는 광물 충전재처럼 분산됩니다. 두꺼운 벽과 높은 압축 강도 덕분에 모든 종류의 믹서, 압출기 및 성형기의 가공을 견딜 수 있습니다.

9. 비결정질 실리콘 오염: 다른 충전재와 달리, 부유 비드에 함유된 결정질 실리콘의 함량은 무해한 수준 이하입니다. 이러한 유형의 부유 비드는 발암 물질로 간주되지 않으므로 특별한 위험 경고 표시가 필요하지 않습니다.

10. 고형분 함량이 높은 산업용 코팅제: 저점도, 고용량, VOC 감소, 경도 향상, 광택 조절, 내마모성 향상, 분사성 및 비용 절감;

11. 수용성 산업용 상도 코팅: 고형분 함량 증가, 도막 투과성 감소, 내식성, 경도, 불활성, 내마모성 향상, 광택 조절 및 비용 절감;

12. 단열, 절연 및 방화 코팅: 고온 저항성, 난연성 및 우수한 단열 효과;

13. 유지 보수 코팅: 내화학성 및 내식성, 내구성, 내마모성, 낮은 코팅 투과성